编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第PAGE30页共NUMPAGES30页第PAGE\*MERGEFORMAT30页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT30页标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK工艺过程1目的1.1导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。1.2绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。2技术要求2.1支架外观2.1.1装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。2.1.2烧结后支架无氧化发黄。2.2芯片外观2.2.1装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。2.2.2芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。2.3粘结胶外观2.3.1烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。2.3.2芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。2.3.3单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。2.4粘结胶、芯片、支架三者位置规范2.4.1位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。2.4.2胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4到1/3之间。如图1所示（其中：h=芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于20μm）。hd合格斜片胶太高沾胶双电极芯片合格合格1/4h<d<1/3h斜片胶太高单芯片图1芯片与粘结胶的位置规范2.5无图2所示各种不良。旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK工艺过程A银胶吸潮变质：银胶四周泛白B支架生锈、沾污C银胶胶量不足E碎片F缺（崩）角D杂质图2不良图示3生产工艺规范3.1静电放护要求：InGaAIP芯片静电电压值≤500V，GaN芯片静电电压≤100V，作业时，必须穿防静电服装、佩戴防静电手环。GaN芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。3.2工艺环境：温度(17～27)℃；相对湿度(30～75)%；生产操作在净化车间，净化等级10万级。3.3物料3.3.1支架作业前先挑出变形、发黄支架，把支架摆平、摆齐、使支架端面成为一个方向，待用。对于同一个工令，须采用同一货源号的支架，若该货源号确实无法满足生产需求而需用另一个货源号的支架，须先通知工艺员，由工艺员确认后方可使用，严禁不同厂家同种型号的支架混用。旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK工艺过程3.3.2粘结胶3.3.2.1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范（表1）表1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范1醒料条件胶的类型存放条件醒料温度醒料时间导电胶(0～5)℃室温下(0.5～1)小时绝缘胶(-40～-20)℃室温下(3～4)小时2存放期限胶的类型存放条件存放期限备注导电胶(0～5)℃1个月绝缘胶(-40～-20)℃1个月3使用期限胶的类型使用条件可使用时间备注导电胶在室温下（18～30℃）2天连续使用时，必须2天清洗一次胶盘。无法连续使用时，每次添加的胶量应能在18小时内用完；若用不完或停用18小时以上，须清洗胶盘。绝缘胶2天4烧结条件胶的类型烧结温度烧结时间备注导电胶(175±10)℃(60～70)分钟绝缘胶(145±10)℃(60～70)分钟3.3.2.2导电胶的使用规范a）领取时机：在分厂剩余最后一支针筒时领取新的原装导电胶。b）分装过程：从仓库领来的导电胶,放在室温下按第表1要求进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，用专用搅拌工具顺同一方向搅拌约10分钟后，先分装进针筒(依生产需要,每次分装允许的数量≤7支针筒)；其余的导电胶分装进罐装容器(A、B、C三罐)，等待下一次的分装；分装完成后须立即送进（0～5）℃的冰箱保存，作好记录。搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波内用丙酮进行超声波清洗5分钟，凉干待下一次使用。c）分装后的状态标识分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器、针筒上做状态标识。标注型号、有效期(指原装容器上标识的材料有效期)，罐装容器序号(A、B、C)/针筒序号。如：型号：84-1LMI