4.1印制电路板的种类(zhǒnglèi)和特点一、印制电路(yìnzhìdiànlù)板的类型1、单面印制电路(yìnzhìdiànlù)板2、双面印制电路(yìnzhìdiànlù)板3、多层印制电路(yìnzhìdiànlù)板4、软印制电路(yìnzhìdiànlù)板5、平面(píngmiàn)印制电路板二、印制电路(yìnzhìdiànlù)板的材料1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）2、环氧酚醛玻璃(bōlí)布敷铜箔板3、环氧玻璃(bōlí)布敷铜箔板4、聚四氟乙烯玻璃(bōlí)布敷铜箔板4.2印制电路(yìnzhìdiànlù)板的设计基础一、印制电路板的设计内容(nèiróng)及要求1.印制电路(yìnzhìdiànlù)板的电路设计2.印制电路(yìnzhìdiànlù)板的设计步骤二、印制电路(yìnzhìdiànlù)板的布局1).整体(zhěngtǐ)布局1).整体(zhěngtǐ)布局元器件布局、排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机(yǒujī)地连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。1．元器件布局的原则（1）应保证电路性能指标的实现。（2）应有利于布线，方便(fāngbiàn)于布线。（3）应满足结构工艺的要求。（4）应有利于设备的装配、调试和维修。（5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局。2．元器件排列的方法及要求（1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。这种直线排列的优点是：①电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。②输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。③前后(qiánhòu)级之间衔接较好，可使连接线最短，减小电路的分布参数。两级放大电路(diànlù)的直线排列方式（2）按电路性能及特点的排列方法从信号频率的高低、电路的对称性要求、电位的高低、干扰源的位置等多方面综合考虑(kǎolǜ)，进行元器件位置的排列。（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列敏感组件的排列，要注意远离敏感区。磁场较强的组件（变压器及某些电感器件），应采取屏蔽措施放置。高压(gāoyā)元器件或导线，在排列时要注意和其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。需要散热的元器件，要装在散热器上并有利于通风散热，并远离热敏感元器件。（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列应该(yīnggāi)从结构工艺上考虑，使元器件的排列要尽量对称、重量平衡、重心尽量靠板子的中心或下部，且排列整齐、结实可靠。3.印制电路板上元器件排列的设计元器件在印制电路板上的排列方式主要(zhǔyào)有三种：不规则排列坐标排列坐标格排列1.不规则排列(páiliè)2.坐标(zuòbiāo)排列3.坐标(zuòbiāo)格排列典型组件(zǔjiàn)排列印制板板图(1)地线的布设(bùshè)(2)输入、输出端导线的布设(bùshè)(3)高频电路导线的布设(bùshè)(4)印制电路板的对外连接(5)印制连接盘(6)印制导线(1)地线(dìxiàn)的布设(2)输入、输出端导线(dǎoxiàn)的布设(3)高频(ɡāopín)电路导线的布设(4)印制电路(yìnzhìdiànlù)板的对外连接②用印制电路板接插式互连如图4.7所示为印制电路板接插的簧片式互连，将印制电路板的一端制成插头形状，以便插入(chārù)有接触簧片的插座中去。如图4.8所示是采用针孔式插头与插座的连接，在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板固定，在插头上有90°弯针，其一端与印制电路板接点焊接，另一端可插入(chārù)插座内。(5)印制(yìnzhì)连接盘连接盘的直径D应大于焊接孔内径d，一般取D=(2～3)d，如图4.9所示。为了保证焊接及结合(jiéhé)强度，建议采用表4.2中给出的尺寸。连接盘的形状有不同选择，圆形连接盘用得最多，因为圆焊盘在焊接时，焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形，结合牢固、美观。但有时，为了增加(zēngjiā)连接盘的粘附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形连接盘。连接盘的常用形状如图4.10所示。若焊盘与焊盘间的连线合为一体，尤如水上小岛，故称为岛形焊盘，如图4.11所示。岛形焊盘常用于元件的不规则排列中，有利于元器件的密集和固定，岛形焊盘多用在高频电路中，它可以减少接点和印制导线的电感，增大地线的屏蔽(píngbì)面积，减少接点间的寄生耦合。(6)印制(yìnzhì)导线①印制导线(dǎoxiàn)的宽度在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度以及与连接盘的协调，一般的导线宽度可在0.3～2.0mm之间，建