封装尺寸为3．5×3．5×0．8n11I1。国进口这些LED及配备这些LED的产品，并向加利福尼亚这个产品其巾一个主要特色就是暖白色品的效能州北部联邦地方法院提出，国联光电与晶元光电今后仍将不会显著卜降，冷白色产品(4600—9000K)具宵38流明每会继续侵害上述产品的专利。A1GalnP材料现在主要使用瓦和201m光通量，而暖白色则是3llm／w和171m圯通量。于高辉度红色LEI)。Lumileds公司已经向国联光电和晶元光电提供了有关高辉度红色LED专利的授权。但此次GE东芝硅胶公司推出白色LED封装用硅胶Lumileds公司认为构成专利侵害的产品不在授权范围之内。瞄准照明和前灯Lureileds公司指控国联此电和晶元光电侵害的是3GE东芝硅咬公司目前扩充用于旦I{明设备及汽车灯款美国专利：US5，008，718、US5，376，580、US5，502，316。等的高输出功率发比■极管(LED)的硅皎产品，并丌始这些专利均涉及LED芯片的生产工艺，该技术是将LED接受订货。该品的名称为“InvisiSi1”。此次推出的硅发光部分结晶层放在由晶格常数相近的结晶材料做成的底咬将用于LED芯片包入封装之后的填充及在LED上形成板上生长，然后将底板取下，再贴到光线容易透过、导电透镜等用途。件能良好的另外一种底板上。为了能够适应更多用三星电机瞄准LED市场，汽车导航和LCD的要求，此次电视成突破口该公司追加三星电机(SEM)计划，从2006年开始进入LED背光了硬化前的单jt-；(Bu)和LED市场，包括家用和建筑物照明市场。迄沾度及硬化今为止，三星电机的LED业务还只是专注于移动电话应后的硬度等用。但是姊妹公司三星电子将从2006年开始推出新产品，不同的11个加强其LED制造力量。品种。在透镜用途方面，此次推出的为业界首款支持射出据SEM表示，成形的产品。在使用蓝色LED芯片及近紫外线LED芯片LE1)背光单元将逐步的高输出功率白色LED时，必须采取措施应对芯片发热替代阴极荧光灯及短波光造成的不良影响，因此在包装芯片的材料及用于(CCFL)，到2009年市形成透镜的材料上，基上都使用比环氧树脂更耐热、受场规模将发展到27亿紫外光影响较小的硅皎。预计到照明设备及车前灯等高输美元。该公司计划生产出功率白色LE1)_市场将进一步扩展，该公司计划通过此全线LED背光产品，用次新推出的相关产品适应LED市场扩展的趋势。于各种L巳子和显示设备，但是_丌始阶段主要是汽车导航系统和40英、rLCD电视。美国Lumileds公司起诉台湾LED厂商专利侵害康宁在华投资5亿美元拓展业务美围Lun1iledsLighting公司以发)f[=_极管(LED)相10月29日美国康宁公司大中华区首席执行官康克明关专利被侵害为由，美圈国际贸易委员会(ITC：Inter—日前在沪透露，未来几年，康宁将在华追加5亿美元新投nationalTradeCon1n1ission)和加利福尼亚州北部联邦地方资，以拓展巾国光纤光缆、液晶显示技术、汽车环保三大法院，起诉了斟联光电(UEC：UnitedEpitax~Co)和晶领域的市场空I'Hj。元光电(Epistar)两家台湾大型LED厂商。Lumileds公司据悉，进入中国市场20多年来，康宁在华建立了1O起诉的具体产品是围联光电的“MB”(MetalBond)和多家企业，总投资超过10亿美无。“GB”(GlueBond)以及晶冗光电的“oMA”康宁是全球领先的玻璃基板制造商，这种玻璃基板(OnlnidirectionaIMirrorAdhesion)，．这些品均为使用用于液晶显示器(LCD)、笔记本电瞅薄膜晶体管液晶显示A1GaInP材料的LED。Lumileds公司向ITC晴禁止向美器(TFT—LCD)、平板台式显示器等终端显示产品。权威舒n斟产业NO．122005本文，欲获取全文，请点击链接/QK/82302X/200601/20899005.html，并在打开的页面中点击文章题目下面的“下载全文”按钮下载全文，您也可以登录维普官网（）搜索更多相关论文。