预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共40页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

SMT设备贴片范围作者:吴青松JUKI贴片机SIEMENS贴片机PHILIPS贴片机PHILIPS贴片机常用元件焊盘设计尺寸0201元件焊盘设计标准CONNECTOR(ADI系列板对板连接器,PITCH=0.4mm)CONNECTOR(ADI系列板对板连接器,PITCH=0.5mm)YAMAHA音乐芯片设计标准(1)YAMAHA音乐芯片设计标准(2)BGA焊盘设计标准1(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)BGA焊盘设计标准2(PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)BGA焊盘设计标准3(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm)晶振焊盘设计标准(GB23系列)元件大小:5.0×3.20.25mm石英晶振焊盘设计标准SOPIC焊盘设计标准Pitch=0.650.9mmVCO焊盘设计标准(1)VCO焊盘设计标准(2)功放管焊盘设计标准Pitch=2.3mmICMC13718PITCH=0.5mm元件大小:Body:7.0mm