国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格管理中心半导体照明封装初级工程师职业资格认证全国统一考试考核大纲（试行）【适用对象】适用于半导体照明封装初级工程师技术、设备方向的职业资格考核。【考核内容】考核内容按照半导体照明封装工程师的初级制定，分为理论考核和实际操作两部分。其中理论考核分基础知识和专业知识两类。【命题依据】依据《半导体照明工程师职业资格规范（封装）》中对半导体照明封装工程师的能力要求制定。【考核方式及分值设置】1、半导体照明封装初级工程师全国统一考试分笔试和实操两种形式。2、笔试题二份，每份100分，共200分。实操题四份，每份50分，共200分。设备方向另加试实操题一份，每份100分。3、每套笔试题中的题型及分值分配如下：填空题20分、选择题30分、判断题10分、名词解释12分、简答题18分、案例分析10分，共100分。4、评估要求：笔试+实操每份试卷分数达卷面分60%以上视为合格。【考试时间】2012年半导体照明封装初级工程师职业资格认证全国统一考试时间为4月、8月、12月第三周周六、周日两天。【考试安排】考核内容时间安排《综合考试（一）》8:30-11:30笔试（1天）《综合考试（二）》14:00-17:00《封装试做》8:30-11:30《可靠性实验》14:00-17:00实操考试（2天）《失效模式分析》8:30-11:30《产品分析》14:00-17:00备注设备方向实操加试一天国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格管理中心【考核大纲】考核项目鉴定内容鉴定比重分值备注一、热学1.热现象定义；2.5%102.热平衡、热运动概念；3.热的传递方式；二、光学1.光的本性和光的定义；2.光源的定义及其种类；2.5%103.光的反射和折射现象；4.光与其他物质相互作用；三、电学1.电路组成以及模型；2.电荷、电流、电压、电阻的概念；2.5%103.欧姆定律及其直流电路计算；基础理论4.交流电和直流电的概念；四、电子技术1.掌握半导体和PN结、晶体二极管、晶体三极管结构和相关参数；2.5%102.掌握电子二极管、三极管、电阻、电容等元器件的检测方法和判断原理；五、化学1.原子结构概念；2.原子结构和元素周期律；3.元素周期表和周期族；2.5%104.元素性质及氧化物及其酸碱性；5.溶液的浓度及其PH值；6.有机物的特点及其分类；六、产品基础1.LED的分类、发光原理及基本特性；2.LED封装的基本原理及流程；7.5%303.LED基本术语的定义；4.LED各个参数的准确测试；5.LED白光的实现方法；七、产品分析1.LED的应用领域及各领域对可靠性（信赖性）的要求；专业知识2.LED可靠性（信赖性）实验的操作；5%203.LED可靠性（信赖性）实验的设计；4.LED产品寿命的推算；5.LED的失效分析；八、材料基础7.5%30LED各种基础材料的特性；九、标准解读3.75%151.行业相关标准解析；国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格管理中心2.LED封装的专利问题；3.LED的开发流程；十、工艺基础1.工艺流程及特点；2.常见异常识别、分析与处理；7.5%303.品质管理管理程序；4.新产品导入流程；5.IE基础知识；十一、设备基础1.封装设备电气基础；6.25%252.各生产设备工作原理；3.国内外设备对比；十二、封装试做12.5%50给定材料，按要求试做一个封装产品；十三、可靠性（信赖性）测试1.环境实验：冷热冲击、湿度循环、耐湿性循环、高温储存、温湿度储存、低温储存；2.寿命实验：（考方法）常温工作寿命、高温高湿寿命测试、低湿工作寿命；3.机械实验：12.5%50推力测试（芯片、金球推力，固焊半成品）、拉力测试（焊线半成品）、抗推实验（成品）、抗拉强度；4.破坏性实验：焊锡耐热性、可焊性、Tg测试、盐水喷雾；5.抗静电测试、ESD实操技能十四、失效模式分析1.懂得LED封装产品失效模式分析的流程与方法；12.5%502.能根据要求独立完成失效模式分析过程；3.能根据实验结果给出失效模式分析报告；十五、产品分析1.了解LED相关光电参数的测试方法；2.能独立判定LED封装产品的类别、型号及封装结构；3.掌握光强测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；4.掌握光谱测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且12.5%50可以动手熟练操作；5.掌握角度测试仪操作的规则和