焊锡膏技术培训LoctiteChinaelectronicsMichaelMa2011-4-181内容z基础知识y锡粉合金y助焊剂介质y流变特性z工艺y网板印刷y回流焊接y故障分析z乐泰产品介绍2011-4-182SMT工艺流程——1焊盘PCB2011-4-1832——施焊锡膏施焊锡膏2011-4-1843——贴片2011-4-1854——回流焊HeatHeat2011-4-1865——形成焊点Solderfillets2011-4-187对焊锡膏的要求z流变性及活性在有效期内保持稳定.z印刷时有良好的触变性.z开放使用寿命长并保持良好的湿强度..z贴片和回流时坍塌小.z有足够的活性润湿元器件及焊盘.z残留物特性稳定.2011-4-188焊锡膏基础知识z锡膏主要成分y锡粉颗粒金属(合金)y助焊剂介质x活性剂x松香,树脂x粘度调整剂x溶剂2011-4-189焊锡膏产品描述e.g.SN62RP11ABS89.5@500g吸粉颗粒合金型号介质型号金属含量包装大小尺寸代号2011-4-1810锡粉要求z合金配比稳定一致.z尺寸分布稳定一致.z锡粉外形稳定一致(一般为球形)z氧化程度低(表面污染程度低)2011-4-1811锡珠测试PrintedpastedepositFluxresiduesReflowSinglesolderballs2011-4-1812锡粉尺寸分布141245-20microns10=AGS86Mass%420051015202530354045505560657075808590951002011-4-18Particlediameter(microns)13球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比<1.5Multicore规格：球形颗粒=95%minimum2011-4-1814非球形锡粉颗粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular2011-4-1815使用小颗粒锡粉z优点y提高细间距焊盘的印刷性能y提高耐坍塌性能y提高湿强度y增加润湿/活化面积z局限y锡粉颗粒被氧化的几率增加y锡珠缺陷的发生几率增加2011-4-1816锡粉颗粒与印刷能力颗粒尺寸分布最小印刷间距BAS(75-53mm)0.625mm(25thou)AAS(53-38mm)0.5mm(20thou)0.4mm(16thou)justpossible!AGS(45-20mm)0.3mm(12thou)ADS(45-10mm)0.5mmCSPandBGA2011-4-1817助焊剂介质的功能z成功焊接的保障.z锡粉颗粒的载体.z提供合适的流变性和湿强度.z清洁焊接表面.z去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.z在焊接点表面形成保护层.z形成安全的残留物层.2011-4-1818助焊剂介质的组成z天然树脂(Rosin)/合成松香(Resin)z溶剂(Solvents)z活性剂(Activators)z增稠剂(Rheologymodifiers)z树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量2011-4-1819增稠剂(GellingAgents)z提供触变性(thixotropy),抗垂流性z增强抗坍塌性能z增强锡膏的假塑性2011-4-1820流变性2011-4-1821牛顿型液体z粘度不受时间和剪切力影响htors-12011-4-1822触变性液体z在一定的剪切速率下，粘度随着时间而降低ht2011-4-1823典型的焊锡膏粘度曲线450040003500300025002000iscoty(p)1500V100050001.82.436121824Shearrate(s-1)2011-4-1824操作窗口耐坍塌性出色0.80.7脱模不良0.6滚动良好指数0.5滚动不良0.4耐坍塌性不佳桥接触变性0.3耐坍塌性不佳01000200030004000压力Pascal2011-4-1825焊锡膏印刷工艺2011-4-1826印刷主要参数z刮刀速度z刮刀压力z印刷间隙z脱模速度z网板自动清洁频率