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集成电路版图设计与验证学习目的主要内容3.1半导体基础知识3.1半导体基础知识3.1半导体基础知识3.1半导体基础知识3.1半导体基础知识3.1半导体基础知识3.1半导体基础知识主要内容3.2工艺流程3.2工艺流程1制造工艺简介1制造工艺简介1制造工艺简介1制造工艺简介1制造工艺简介1制造工艺简介2材料的作用3工艺流程3工艺流程3工艺流程4常用工艺之一:外延生长5常用工艺之二:光刻5常用工艺之二:光刻尘埃粒子影响:洁净室接触式和接近式曝光掩膜图形转移图形转移5常用工艺之二:光刻6常用工艺之三:刻蚀6常用工艺之三:刻蚀6常用工艺之三:刻蚀6常用工艺之三:刻蚀6常用工艺之三:刻蚀7常用工艺之四:掺杂7常用工艺之四:掺杂扩散和离子注入的对比离子注入注入损伤晶格无序退火8常用工艺之五:薄膜制备8常用工艺之五:薄膜制备8常用工艺之五:薄膜制备8常用工艺之五:薄膜制备8常用工艺之五:薄膜制备物理气相淀积物理气相淀积物理气相淀积化学气相淀积化学气相淀积化学气相淀积主要内容3.3工艺集成1制作流程1制作流程2无源器件电阻电阻2无源器件电容2无源器件电感3双极集成电路制造流程