焊接的实习报告焊接的实习报告在当下社会，越来越多人会去使用报告，报告中提到的所有信息应该是准确无误的。为了让您不再为写报告头疼，下面是小编为大家整理的焊接的实习报告，仅供参考，大家一起来看看吧。焊接的实习报告1一．目的：1学会使用热风枪拆下贴片元器件2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件二．工具电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡丝。镊子。酒精。无尘纸。三．操作：热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度保持在380摄氏度左右。热风吹大概20秒。拿镊子轻挑下贴片元气件。把热风枪关到冷风档。20秒后热风枪自动关电源。贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。然后吧少量焊锡膏放到焊盘上，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。固定好后。在元器件四周引脚涂满焊锡。均匀涂抹3秒。然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。然后整理引脚上的焊锡。把桥连的.引脚分开。以形成完好的焊点。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用无尘纸擦拭干净。完成焊接。四．技巧：1．焊接时候。电烙铁要走Z型向下托动，2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。3．芯片定位时。可以先用手压住芯片定位。然后再用镊子压紧。4．托焊时。电烙铁头温度不够。可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。5．焊盘上有多余的锡。可以用吸锡带把多余的锡带走。五．心得体会通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片元器件，和使用热风枪。课下的时间里，我还去网上找了一些托焊的视频。发现自己还有很多不足的地方。自己使用的方法还是不怎么正确的。当然其中也有一些是原因是电烙铁不怎么吸锡。虽然焊接的技术不怎么好，但是还是比较好的完成老师布置的任务。焊接的实习报告2实习地点：实验中心507实习时间：8月14日～8月1８日实习目的和要求：实习目的：课程实习是专业理论和实践知识最重要的补充和延伸。单片机系统实训的目的是通过对单片机硬件和软件的综合训练，让学生掌握单片机的硬件知识及设计方法，让学生学习运用课堂所学的理论知识，来解决实际性的问题。通过本次实习，希望学生能够了解各元件的作用及其识别其大小的方法。通过查阅资料，自学一些课外知识，增进学生对电子工艺的感性认识，熟悉电子产品装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养其创新精神。实习要求：通过单片机实验板焊接实习要求学生应具备以下实践动手能力：１、了解所安排的实习项目的电路工作原理和制作工艺；２、掌握电子元件的焊接、拆焊技术；３、认识所用元件的性能以及在所做电路中所起的作用；４、对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解；５、学习使用万用表对元器件和电路进行调试；６、培养编写实习报告的能力；７、提前触及模电、数电及单片机三大技术，与数码产品接轨。实习内容及完成情况：8月14日:（一）实习理论上课：20xx年8月14日,8:30，在412阶教室邬芝权老师首先介绍本次实习对于我们大学生的重要性以及它对于我们应用型人员的必要性，告诉我们务必重视这次实习，为了本次实习有良好的开始邬老师给我们详细讲解了普及焊接所必需的知识，主要内容如下：一、产品开发流程：市场调研——修理分析——系统设计——硬件设计（原理图）——硬件焊接——硬件测试（其中硬件测试与软件一起联调）二、元器件的认识1、电阻：直插、贴片（读数举例：220=22欧，103=10千欧）、排阻（白点部分为公共脚）。2、电容：（电解>1微法；瓷片）3、二极管：方向二极管、功率二极管（整流），方向：黑边为负极4、发光二极管（LED）5、芯片：直插、贴片6、其余：按键：管座；拨码开关（四位、六位、八位等）；接插件：ＵＳＢ接口、串行口接口（公母）、单列、插针、电源插座。三、焊接方法（手工）：１、工具及耗材：电熔铁、焊锡丝（内含松香）、松香（助焊）、海绵纸。２、焊接方法：找出温度最高部分：加温——送上焊锡——脱开锡丝——脱开电烙铁。焊接质量：电连接性能高有一定机械强度表面光滑圆润要领：供给时间、位置（二）实习所需器材的领取以及练习板的焊接实习20xx年8月14日,10:00，李骐老师带领我们领取焊接所必须的器件、练习板工具、元件。在学生助理的指导下我们开始进行焊接练习，本次练习我们主要懂得了本次实习中烙铁、焊锡丝、钳子等焊接工具的实际操作以及运用，为后面单片机实验电路板的焊接实习打下坚实的基础。图为练习板8月15日：光立方的焊接实习：本次课程由每两个同学一组团结协共同作完成，其中一个同学用镊子夹住接口处，另一个同学使用焊锡丝合烙铁进行焊接，本次光立方的焊接一小组共分发了３２个发光二极管，分别用两种方式