SMT培训教材作者：酷视通U盘百度文库：ivanlyp一，SMT简介1，什么是SMT？SurfacemountThrough-holeSMT是英文surfacemountingtechnology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-holetechnology）技术而发展起来的一种新的组装技术。3，SMT的特点：A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化THTSMT类型throughholetechnoligySurfacemounttechnology元器件双列直插或DIP，针阵列PGASOIC，SOT，SSOIC，LCCC，有引线电阻，电容PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容印制电路板，1。27MM网格或更细，基板印制电路板，2。54MM网格，导电孔仅在层与层互连调用0．8MM-0。9MM通孔0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3-1：10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高4，SMT的组成部分：设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等表面组装元件表面组装元件各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等5，工艺流程：A，只有表面贴装的单面装配工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接B，只有表面贴装的双面装配工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接反面丝印锡膏装贴元件回流焊接C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接通常先做B面再流焊印刷锡膏贴装元件翻转再作A面翻转印刷锡膏贴装元再流焊件双面再流焊工艺清洗A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机先作A面：印刷锡高贴装元件再流焊翻转再作B面：点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过波峰焊：插通孔元件波峰焊清洗再流焊印刷锡膏贴装元件锡膏——再流焊工艺清洗简单，快捷红外加热涂敷粘接表面安装元固剂件化翻插通孔元转件各工序介绍：清洗一，印刷（screen贴片printer——波峰焊工艺）内部工作图）价格低廉，但要求设备多，难以实现高波峰密度组装焊SqueegeeSolderpasteStencil1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点：A，保存的温度；B，使用前应先回温；C，使用前应先搅拌3-4分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；D，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。3，锡膏印刷参数的设定调整：1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；2．印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；脚距(mm)0.80.650.50.40.3开口尺寸分类A0.4±0.040.31±0.020.25±0.0150.2±0.0150.15±0.01B2.0-2.52.0-2.21.7-2.01.71.7金属模板的厚度0.20.20.150.15-0.120.13．刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在20-30MM/S；4．刮刀角度，应保持在45-75度之间。4，金属模板的制作方法：A，激光切割模板。特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离